
今天筆者就為大家?guī)?lái)一款D2700的整合產(chǎn)品:梅捷D2700-U3M。Intel D2700的主頻為2.13GHz,為雙核4線程設(shè)計(jì)。采用32nm工藝制造,二級(jí)緩存為1MB,內(nèi)存控制器為DDR3-1066,最大支持內(nèi)存容量為4GB。性能強(qiáng)勁的D2700熱功耗設(shè)計(jì)只有10W,可以說(shuō)令人吃驚。

梅捷D2700-U3M
梅捷D2700-U3M基于Intel NM10芯片組設(shè)計(jì),采用ITX板型設(shè)計(jì),一個(gè)貼切的形容就是宛如“巴掌大”。由于D2700出色的發(fā)熱控制,因此主板采用了大面積的被動(dòng)散熱片設(shè)計(jì)。

內(nèi)存插槽及SATA接口
主板配備了2跟DDR3內(nèi)存插槽,最高支持到4GB 1066MHz單通道內(nèi)存。在SATA接口方面,該主板提供了2個(gè)SATA2接口。

梅捷D2700-U3M一體式散熱片

板載芯片
板載芯片方面,該主板配備了Realtek ALC887音效芯片。由于很多用戶會(huì)將整合平臺(tái)用走HTPC,因此高端的音效芯片也是必不可少的。另外,該主板板載了一顆EtronTech EJ168A USB3.0芯片,提供了對(duì)USB3.0接口的支持。
背部I/O接口方面,該主板提供了4個(gè)USB2.0接口,2個(gè)USB3.0接口,D-Sub/DVI/HDMI接口各1個(gè),1個(gè)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口,光纖/同軸輸出接口以及多聲道音頻接口。在如此小巧的板型上配以如此全面的I/O陣容說(shuō)明該主板還是很有誠(chéng)意的。
測(cè)試平臺(tái)硬件&軟件環(huán)境介紹
●測(cè)試平臺(tái)硬件&軟件環(huán)境介紹
由與梅捷D2700-U3M為整合平臺(tái),因此本次平臺(tái)的搭建也較為簡(jiǎn)單。主板、CPU、顯卡均整合在梅捷D2700-U3M上。4G內(nèi)存,1T硬盤(pán)也均為目前較為主流的配置。

測(cè)試基本能反映日常的一些應(yīng)用和游戲的性能,也可以給讀者一個(gè)較為客觀的參考。下面那我們一起來(lái)了解一下這款主板的測(cè)試成績(jī)。
性能測(cè)試成績(jī)匯總
●性能測(cè)試成績(jī)匯總
測(cè)試環(huán)節(jié)中,我們使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark來(lái)測(cè)試平臺(tái)的計(jì)算性能。在Cinebench中測(cè)試CPU渲染性能。另外3DMark06測(cè)試D2700內(nèi)置核顯GMA 3650的性能。以下為測(cè)試成績(jī)匯總:

圖片說(shuō)明
如果時(shí)候拿Atom整合平臺(tái)的性能與一些中高端機(jī)做對(duì)比未免有些不公平。Atom的特點(diǎn)就是低功耗低發(fā)熱,因此在一些日常使用中沒(méi)有壓力就已經(jīng)達(dá)到要求。
●溫度功耗及高清測(cè)試
Atom平臺(tái)的拿手好戲就是溫度及功耗。由于其芯片組發(fā)熱很低,因此采用被動(dòng)散熱片的主板無(wú)需風(fēng)扇,故噪音也遠(yuǎn)小于其它平臺(tái)。接下來(lái)我們對(duì)其功耗及溫度也做了一番測(cè)試,看看是否真的很低。

待機(jī)及滿載功耗
在平臺(tái)待機(jī)情況下,整機(jī)功耗僅為37.1W。而滿載后的功能更令人吃驚,僅為41.2W。原本就不高的功耗在滿載情況下提升依舊不明顯,說(shuō)明D2700的省電果然名不虛傳。

待機(jī)及滿載散熱片溫度
較低的功耗必然帶來(lái)較低的發(fā)熱,事實(shí)果真如此嗎?我們請(qǐng)出了溫度儀來(lái)對(duì)主板的被動(dòng)式散熱片進(jìn)行測(cè)溫,結(jié)果果然沒(méi)有讓人失望:在待機(jī)情況下,散熱片的表面溫度僅為33℃,比人的體溫還要低。而滿載后的43℃也絕對(duì)算不上是高溫。

CPU占用率為29%
由于整合平臺(tái)的種種特點(diǎn),因此其被廣泛應(yīng)用在HTPC上。那既然是HTPC,高清播放自然必不可少。筆者找到了1080P的高清片源進(jìn)行播放,全程非常流暢。即使是在最復(fù)雜的場(chǎng)景,CPU的占用率也能控制在50%以下。作為HTPC來(lái)說(shuō),這已經(jīng)足夠。
●測(cè)試總結(jié)及編輯點(diǎn)評(píng)

注:ZOL主板頻道產(chǎn)品打分細(xì)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)
滿分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未測(cè)試不評(píng)價(jià):-----
● 產(chǎn)品設(shè)計(jì):
1、產(chǎn)品定位:產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是否符合目標(biāo)用戶的需要。
2、用料品質(zhì):供電設(shè)計(jì)是否豪華,用料可否保證主板以及平臺(tái)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
3、市場(chǎng)定價(jià):價(jià)格是否合理,比同類(lèi)定位產(chǎn)品高減分,比同類(lèi)定位產(chǎn)品低加分。
● 性能表現(xiàn):
1、計(jì)算性能: 通過(guò)同一芯片組以及處理器,比較計(jì)算基準(zhǔn)性能高低。
2、3D游戲性能:客觀測(cè)試3D測(cè)試軟件以及游戲,主觀評(píng)價(jià)游戲當(dāng)中的應(yīng)用性。
● 人性化設(shè)計(jì):
1、板載接口插槽:主板板載擴(kuò)展插槽以及磁盤(pán)接口的數(shù)量和種類(lèi)。
2、超頻能力:處理器、內(nèi)存以及顯卡等頻率的可提升空間。
3、附贈(zèng)配件:通用性是否強(qiáng),附件能否給用戶解決臨時(shí)出現(xiàn)的問(wèn)題。
4、溫度控制:通過(guò)測(cè)試了解主板板載芯片組以及供電模塊等溫度控制程度。
5、設(shè)計(jì)細(xì)節(jié):產(chǎn)品的美觀度、細(xì)節(jié)的把控、各種人性化的技術(shù)運(yùn)用。